真空烧结是一项关键工艺，需要对压力进行精确控制，以确保烧结材料的质量和性能。
需要考虑的 4 个关键因素
1.真空烧结的压力范围
对于钛等高活性材料，真空烧结的最佳压力范围在 10^-2 毫巴和 10^-4 毫巴之间。
这一范围可确保足够低的压力，以防止氧化并促进所需的烧结特性。
2.烧结工艺中的特定真空度
在真空烧结炉中，工艺通常需要达到特定的工作真空度。
例如，在开始加热之前，真空度应达到 2 至 3 × 10^-3 Pa。
保持这一真空度是为了确保烧结过程中污染最小，条件最佳。
3.真空烧结低压的优势
真空烧结的低压环境不仅能防止氧化，还能减少有害物质的污染。
这对于对大气杂质敏感的材料来说至关重要。
例如，当真空压力达到 1.3*10^-1 帕斯卡时，残余气体纯度相当于 99.99987% 的氩气，这对需要惰性气氛的材料非常有利。
4.在先进陶瓷中的应用
真空烧结工艺尤其适用于碳化硼（B4C）等先进陶瓷。
由于碳化硼的共价键比例很高，因此需要在极高的温度（2200 ℃ 以上）下烧结才能实现致密化。
真空环境有助于消除气孔和晶界问题，这些都是此类材料烧结过程中常见的难题。
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