真空烧结的压力通常在 10^-2 毫巴到 10^-4 毫巴之间，特别是对于钛等高活性材料。这种低压环境对于防止氧化和污染、确保烧结材料的质量和性能至关重要。
详细说明：
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真空烧结的压力范围：
- 参考资料规定，对于钛等活性极强的材料，真空烧结的最佳条件是压力在 10^-2 毫巴和 10^-4 毫巴之间。这一范围可确保足够低的压力，以防止氧化并促进所需的烧结特性。
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烧结工艺中的特定真空度：
- 在真空烧结炉中，工艺通常要求达到特定的工作真空度。例如，参考文献中提到，在开始加热之前，真空度应达到 2 至 3 × 10^-3 Pa。保持这一水平可确保烧结过程中污染最小，条件最佳。
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真空烧结的低压优势：
- 真空烧结的低压环境不仅能防止氧化，还能减少有害物质的污染。这对于对大气杂质敏感的材料至关重要。例如，当真空压力达到 1.3*10^-1 帕斯卡时，残余气体纯度相当于 99.99987% 的氩气，这对需要惰性气氛的材料非常有利。
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应用于先进陶瓷：
- 真空烧结工艺尤其适用于碳化硼（B4C）等先进陶瓷。由于其共价键比例较高，B4C 需要在极高的温度（2200 ℃ 以上）下烧结才能实现致密化。真空环境有助于消除气孔和晶界问题，这些都是烧结此类材料时常见的难题。
总之，真空烧结的压力是经过精心控制的，以确保各种材料，特别是高活性或需要特定大气条件才能达到最佳烧结效果的材料获得最佳结果。
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