真空炉的压力会因工艺阶段和操作的具体要求而有很大不同。在加热阶段，粉末气动（PP）等工艺的压力通常控制在 500 微米左右，高真空工艺的压力通常控制在 10^-4 托以下。这种控制至关重要，因为压力会随着温度的升高和污染物的挥发而增加。如果压力偏离设定点，温度程序将暂停，直到压力得到纠正。
在冷却阶段，经过高温浸泡后，窑炉通过增加惰性气体流量和循环冷却水进行冷却。冷却过程会降低炉压，根据具体的工艺类型，炉压需要控制在 0.85 巴到 10 巴之间。冷却过程中的压力控制对于保持所处理材料的完整性和质量至关重要。
真空炉是在减压状态下运行的，通过组合使用各种泵，包括高速扩散泵和旋片泵来实现。室温下热区的基本压力可低至 1 x 10^-6 托。这种低压环境对于需要尽量减少氧化或脱碳的工艺至关重要，例如高质量金属和合金的处理。
总之，真空炉中的压力是经过精心控制的，从加热阶段的极低水平到冷却阶段的稍高水平，所有这些都是为确保特定材料和工艺的最佳条件而量身定制的。
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