物理气相沉积（PVD）是一种通过将材料从凝结相转变为气相来制造薄膜和涂层的技术。
PVD 是一种在原子水平上运行的气化涂层技术。
它通常在真空环境中用于生产这些薄膜和涂层。
在 PVD 中，固体或液体源材料在真空室中气化。
这种气化可通过各种方法实现，如溅射、热蒸发、电子束蒸发、激光烧蚀等。
气化后的材料以原子或分子的形式凝结在基底表面。
这样就形成了只有几个原子厚度的薄 PVD 涂层。
该过程在真空环境中进行，原因有几个。
首先，真空降低了腔室内的原子密度，延长了原子的平均自由路径。
这使得原子在到达基底时不会与腔室内的残余气体分子发生碰撞。
此外，低压蒸汽环境也是商用物理沉积系统正常运行的必要条件。
PVD 过程包括四个主要步骤：蒸发、传输、反应和沉积。
在蒸发过程中，源材料被汽化并转化为气相。
气化后的材料在真空室中传输到基底。
到达基底后，汽化材料会发生反应，以原子或分子的形式凝结在表面材料上。
最后，冷凝材料沉积到基底上，形成薄膜或涂层。
总之，PVD 是一种多功能技术，可用于制造具有所需特性的薄膜。
它广泛应用于各行各业，包括电子、光学和汽车。
应用领域包括耐腐蚀、耐磨、光学涂层和装饰涂层。
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