溅射涂层是一种用于在基底上沉积薄而均匀的材料薄膜的工艺。
这种工艺对于提高扫描电子显微镜中试样的性能至关重要。
它有助于减少充电和热损伤,并增强二次电子发射。
溅射镀膜机的原理是什么?5 个关键步骤说明
1.真空室设置
将待镀膜的基片放入充满惰性气体(通常为氩气)的真空室中。
这种环境对于防止污染和确保溅射原子有效地转移到基片上是必要的。
2.电气充电
对目标材料(通常是金或其他金属)进行充电,使其成为阴极。
这种充电会在阴极和阳极之间产生辉光放电,形成等离子体。
3.溅射作用
在等离子体中,来自阴极的自由电子与氩原子碰撞,使其电离并形成带正电荷的氩离子。
在电场的作用下,这些离子被加速冲向带负电的目标材料。
在撞击过程中,这些离子会将原子从靶材中分离出来,这一过程被称为溅射。
4.沉积
溅射的原子以随机、全方位的路径移动,最终沉积在基底上,形成薄膜。
磁控溅射中磁铁的使用有助于控制靶材的侵蚀,确保沉积过程均匀稳定。
5.原子级结合
高能溅射原子在原子水平上与基底紧密结合。
这使得涂层成为基底的永久部分,而不仅仅是表面层。
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