溅射金属是一个复杂的过程，涉及多个关键步骤。
7 个关键步骤说明
1.产生高电场
在源材料或目标周围产生高电场。
2.形成等离子体
该电场有助于形成等离子体。
3.引入惰性气体
将惰性气体（如氖、氩或氪）导入装有目标涂层材料和基底的真空室。
4.电离气体原子
电源通过气体发出高能波，使气体原子电离，使其带上正电荷。
5.吸引正离子
带负电荷的目标材料吸引正离子。
6.碰撞和位移
发生碰撞，使正离子置换出目标原子。
7.溅射和沉积
位移的靶原子碎裂成喷射颗粒，这些颗粒 "溅射 "并穿过真空室。这些溅射粒子落在基底上，沉积成薄膜涂层。
溅射速度取决于多种因素，包括电流、束流能量和目标材料的物理性质。
溅射是一种物理过程，通过高能离子（主要是惰性气体离子）的轰击，固态靶材中的原子被释放并进入气相。
溅射沉积是一种基于高真空的镀膜技术，常用于制备高纯度表面和分析表面化学成分。
在磁控溅射中，受控气流（通常是氩气）被引入真空室。
带电阴极（即靶表面）吸引等离子体内的靶原子。
等离子体内的碰撞会导致高能离子从材料中脱落，然后穿过真空室，在基底上形成薄膜。
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