什么是溅射金属的过程？高精度薄膜沉积指南

从本质上讲，溅射是一种物理过程，用于将极薄且均匀的材料层沉积到表面。该技术使用高能离子（通常来自氩气等惰性气体）物理地将原子从源材料（“靶材”）中撞击出来，然后这些原子移动并凝结到您希望涂覆的物体（“基底”）上，形成高质量的薄膜。

溅射最好理解为真空中的原子级“喷砂”过程。它不使用沙子，而是使用电离气体轰击源材料，精确地剥离单个原子，然后这些原子重新沉积，在另一个表面上形成高度受控的涂层。

溅射过程的四大支柱

要真正理解溅射，最好将其分解为四个不同且连续的阶段。每个阶段对于实现该技术所闻名的高纯度和高精度薄膜都至关重要。

整个过程必须在受控的低压环境中进行。在过程开始之前，真空室会被抽至非常低的压力（约1 Pa或更低）。

这一步是不可协商的，原因有二。首先，它清除了可能污染薄膜并与涂层材料发生反应的残余气体，如氧气和水蒸气。其次，它允许溅射原子从靶材移动到基底，而不会与其他气体分子发生碰撞。

一旦达到稳定的真空，高纯度惰性气体就会被引入腔室。氩气是最常见的选择。

这种气体不与靶材或基底材料发生反应。其唯一目的是作为驱动溅射过程的高能离子的来源。

在腔室内施加高电压，产生强大的电场。这种能量将电子从氩气原子中剥离，使其电离并产生发光的等离子体。

这种等离子体是带正电的氩离子（Ar+）和自由电子的混合物。在许多系统中，磁场也被用来将等离子体限制在靶材附近，从而提高过程效率。

源材料，即靶材，被施加强大的负电荷。这导致等离子体中带正电的氩离子猛烈加速冲向靶材。

这些离子以显著的动能撞击靶材。这种撞击引发了“碰撞级联”，将动量传递给靶材原子。如果传递的能量大于将原子结合在一起的键合能，原子就会从靶材表面喷射出来。

这些喷射出的中性粒子穿过真空室，落在基底上，在那里它们凝结并缓慢地逐层堆积，形成一层薄而均匀的薄膜。

溅射薄膜的最终特性——例如其厚度、密度和附着力——并非偶然。它们通过在过程中控制几个关键参数来精确管理。

腔室内惰性气体的压力影响溅射速率和溅射原子的能量。较高的压力可以提高速率，但也可能导致更多的碰撞，影响薄膜质量。

施加的电压直接控制撞击靶材的离子的能量，这影响了每个离子撞击喷射出的原子数量。磁场有助于集中等离子体，使过程更高效，并允许在较低压力下运行。

可以控制被涂覆基底的温度，以影响薄膜的最终结构。加热基底（从150到750°C）可以改善附着力并影响晶粒尺寸和密度等特性。

像任何技术过程一样，溅射具有独特的优点和局限性，使其适用于特定的应用。

溅射可以对薄膜厚度、均匀性和成分进行出色的控制。由于靶材在不熔化的情况下进行转移，即使是复杂的合金和化合物也可以在保持其原始化学计量的情况下进行沉积。

与蒸发等热法相比，溅射通常是一个较慢的过程。这可能使其不适用于需要非常厚的薄膜或极高吞吐量的应用。

溅射系统是复杂的机器，需要高真空泵、高压电源、气体处理系统，通常还需要磁控管。这使得设备比简单的沉积技术更复杂和昂贵。

决定溅射是否是正确的沉积方法完全取决于您最终薄膜所需的特性。

最终，当精度、纯度和对最终薄膜特性的控制是成功的关键因素时，溅射是明确的选择。