磁控管的溅射电压通常在 -300 V 左右。
在磁控溅射系统中，该电压被施加到靶材上。
磁控溅射是一种物理气相沉积技术，用于将薄膜从固体靶材料沉积到基底上。
什么是磁控溅射管的溅射电压？ 5 个要点说明
1.电压应用
向磁控管供电时，会向靶材施加一个负电压，通常为 -300 V 左右。
该电压相对于周围的等离子体环境是负的，而周围的等离子体环境则维持在较高的正电位。
2.离子吸引
靶上的负电压会吸引等离子体中的正离子。
这些离子通常是溅射系统中的氩离子，由真空室中的氩气电离产生。
3.能量转移和溅射
当这些正离子与目标表面碰撞时，它们会传递能量。
如果传递的能量大于目标材料表面结合能的三倍（约等于升华热），目标表面的原子就会被喷射出来，这一过程被称为溅射。
4.等离子体的稳定性和效率
由于磁场的作用，等离子体中的电子移动距离更长，从而增加了电离更多氩原子的概率，并保持了离子密度高的稳定等离子体。
与需要较高电压（-2 kV 至 3 kV）和较低压力（约 10 Pa）的传统溅射相比，这种高效电离允许溅射过程在较低压力（约 100 Pa）和较低电压（约 -500 V）下运行。
5.低电压操作的优势
与直流二极管溅射相比，磁控溅射在较低的电压（低于 1000 V）和较大的电流下工作效率更高。
这种效率是由于磁场在靶材附近限制电子的作用，提高了电离，从而提高了沉积率。
较低的电压还能使电弧不那么剧烈，更容易处理，这对于保持沉积过程的完整性和沉积薄膜的质量至关重要。
总之，磁控管装置中的溅射电压对于启动和维持溅射过程至关重要，其典型值约为 -300 V。
这种电压设置有利于靶材料原子的有效喷射，从而沉积出具有可控特性的薄膜。
继续探索，咨询我们的专家
了解 KINTEK SOLUTION 在磁溅射技术方面的尖端能力！
我们的系统经过优化，精度高、效率高，可提供 -300 V 左右的溅射电压，实现高质量的薄膜沉积。
凭借先进的设计和创新的磁场配置，我们增强了等离子体的稳定性和能量传递，确保了无与伦比的溅射性能。
体验 KINTEK SOLUTION 的与众不同 - 创新与可靠性的完美结合，实现卓越的薄膜制造。
了解有关磁控溅射系统的更多信息，立即提升您的材料沉积工艺！
