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磁控溅射是一种薄膜沉积技术，它利用磁场提高目标表面附近等离子体的生成效率，从而促进材料在基底上的沉积。这种方法开发于 20 世纪 70 年代，具有高速、低损伤和低温操作的特点。
增强等离子体生成：
磁控溅射的关键创新是在靶材表面增加一个封闭磁场。这种磁场会捕获靶材附近的电子，使其沿着磁通线螺旋上升，而不是立即被吸引到基底上。这种捕获增加了电子与氩原子（或工艺中使用的其他惰性气体原子）碰撞的概率，从而促进了等离子体的产生。靶材表面附近等离子体密度的提高使靶材的溅射效率更高。溅射机制：
在磁控溅射中，高能离子被电场加速冲向靶材。这些离子与靶材碰撞，将动能传递给靶材的原子。如果传递的能量足以克服靶原子的结合能，这些原子就会在溅射过程中从表面喷射出来。喷出的材料随后沉积到附近的基底上，形成薄膜。
优点和应用：
与传统的溅射方法相比，磁控溅射中磁场的使用使沉积过程更加可控和高效。这种效率可带来更高的沉积率和更好的薄膜质量。磁控溅射的应用多种多样，从为微电子涂层、改变材料特性到为产品添加装饰膜，不一而足。
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