溅射沉积是一种用于形成薄膜的多功能物理气相沉积（PVD）技术。它是利用等离子体将目标材料中的原子喷射出来，然后沉积到基底上形成薄层。这种方法具有精度高、可沉积各种材料和发热量小等优点。
答案摘要：
溅射沉积是一种 PVD 方法，用高能粒子轰击目标材料，释放出原子，然后沉积到基底上。这种技术以精确著称，广泛应用于电子、光学和制造等各个行业。
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说明：
- 溅射沉积的机理：
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与其他依靠热蒸发的 PVD 方法不同，溅射利用等离子体产生离子与目标材料碰撞。碰撞会释放出目标材料中的原子，这些原子会移动并沉积到基底上。其设置通常包括一个带负电的阴极（目标材料）和一个带正电的阳极（基底），并使用氩气促进等离子体的形成。
- 溅射沉积的优势：材料的多样性：
- 溅射沉积可以沉积元素、合金和化合物，因此适用于广泛的应用领域。精确性和控制性：
- 轰击粒子的高动能可精确控制沉积过程，确保薄膜厚度均匀且可控。发热量最小：
- 与热蒸发法不同，溅射法产生的辐射热极低，有利于敏感基底。反应沉积：
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在某些配置中，可将反应性气体引入等离子体，从而实现其他方法难以实现的化合物沉积。
- 溅射沉积的应用：电子：
- 早期的应用包括生产计算机硬盘，现在已广泛用于集成电路加工。光学：
- 用于生产抗反射或高发射率镀膜玻璃。制造业：
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用于切削工具涂层以及 CD 和 DVD 的涂层。
- 技术细节：溅射产量：
溅射过程的效率由溅射产率来量化，而溅射产率则取决于能量传递、靶原子和离子的质量以及靶原子的表面结合能。该产率决定了每个入射离子从靶上射出的原子数。
总之，溅射沉积是一种高度可控、用途广泛的薄膜沉积方法，可精确控制薄膜的特性和厚度。它的应用遍及各行各业，能够以最小的热影响沉积各种材料。
