溅射沉积是一种用于形成薄膜的多功能物理气相沉积（PVD）技术。
它使用等离子体将原子从目标材料中喷射出来。
然后将这些原子沉积到基底上形成薄层。
这种方法具有精度高、可沉积各种材料和发热量小等优点。
答案摘要：
溅射沉积是一种 PVD 方法，用高能粒子轰击目标材料以释放原子，然后将原子沉积到基底上。
这种技术以精确著称，广泛应用于电子、光学和制造等各个行业。
说明
1.溅射沉积的机理：
与其他依靠热蒸发的 PVD 方法不同，溅射利用等离子体产生离子与目标材料碰撞。
碰撞会释放出目标材料中的原子，这些原子会移动并沉积到基底上。
其设置通常包括一个带负电的阴极（目标材料）和一个带正电的阳极（基底），并使用氩气促进等离子体的形成。
2.溅射沉积的优势：
材料的多样性： 溅射沉积可以沉积元素、合金和化合物，因此应用范围广泛。
精确性和控制性： 轰击粒子的高动能可精确控制沉积过程，确保薄膜厚度均匀可控。
发热量最小： 与热蒸发法不同，溅射法产生的辐射热极低，有利于敏感基底。
反应沉积： 在某些配置中，可将反应性气体引入等离子体，从而实现其他方法难以实现的化合物沉积。
3.溅射沉积的应用：
电子： 早期的应用包括生产计算机硬盘，现在已广泛用于集成电路加工。
光学： 用于生产抗反射或高发射率镀膜玻璃。
制造业： 用于切削工具涂层以及 CD 和 DVD 的涂层。
4.技术细节：
溅射产量： 溅射过程的效率由溅射收率来量化，而溅射收率则取决于能量传递、靶原子和离子的质量以及靶原子的表面结合能。
该产率决定了每个入射离子从靶上射出的原子数。
结论
溅射沉积是一种高度可控、用途广泛的薄膜沉积方法，可精确控制薄膜的特性和厚度。
它的应用遍及各行各业，能够以最小的热影响沉积各种材料。
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