真空蒸发是一种主要用于微电子领域的技术，用于在特定基底上沉积固体材料薄膜。该工艺包括在高真空环境中加热固体材料（即蒸发剂）。蒸发剂变成蒸汽，然后在基底上凝结，形成薄膜。这种方法对于制造有源元件、设备触点、金属互连以及各种类型的薄膜电阻器和电容器至关重要。
真空蒸发机理：
真空蒸发的基本原理是在减压条件下降低材料的沸点。在真空中，大气压力大大低于海平面，这使得材料可以在更低的温度下蒸发。这对可能在高温下降解的敏感材料尤其有利。在微电子学中的应用：
在微电子领域，真空蒸发用于沉积具有各种功能的薄膜。例如，它用于在集成电路中形成金属互连，这对导电性至关重要。此外，它还用于沉积低温度系数薄膜电阻器，这对于在一定温度范围内保持稳定的电阻至关重要。
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真空蒸发的类型：
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参考文献提到了两种具体类型：平行蒸发和旋转蒸发。平行蒸发：
这种技术是在样品管中形成漩涡，以增加蒸发的表面积。漩涡运动有助于加快蒸发速度。先进的系统配有真空泵和加热器，可进一步加快蒸发过程，并配有冷阱收集溶剂气体，最大限度地减少样品损失和交叉污染。
旋转蒸发：
旋转蒸发通常用于去除样品中的低沸点溶剂。其操作方法是在减压条件下，在加热浴中旋转样品瓶。旋转确保了更大的蒸发表面积，减压降低了溶剂的沸点，使其能够在较低温度下蒸发。这种方法特别适用于从复杂和敏感的混合物中分离溶剂，而不会损坏溶质。
