在热蒸发过程中，对薄膜形成有重大影响的参数是真空室中的基本压力。这一参数至关重要，因为它会影响蒸发材料的平均自由路径以及残留气体对蒸汽颗粒的散射。通常需要 10^(-7) 至 10^(-5) 毫巴范围内的基底压力，以确保基底表面清洁和镀膜过程稳定。
解释：
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平均自由路径:平均自由路径是指一个粒子（如蒸汽原子）在与另一个粒子碰撞之前的平均移动距离。在真空中，平均自由路径会随着压力的降低而增加，从而使蒸汽粒子能够更直接地到达基底而不会发生散射。这种直接移动对于薄膜的均匀沉积和高质量薄膜至关重要。
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蒸汽粒子的散射:在较高压力下，蒸汽颗粒更有可能与腔室中的残余气体发生碰撞。这些碰撞会使蒸汽粒子散射，改变其路径，导致不均匀沉积。这种散射会导致薄膜厚度不均和质量不佳。
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清洁的基底表面:较低的基底压力还能最大限度地减少残余气体中可能存在的污染物，从而有助于保持基底表面的清洁。清洁的表面对于良好的附着力和高质量薄膜的形成至关重要。
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稳定的涂层:通过保持较低的基础压力，可增强涂层工艺的稳定性。这种稳定性可确保蒸发和沉积条件在整个过程中保持一致，从而形成可重复的高质量薄膜。
总之，在热蒸发过程中控制真空室中的基底压力对于获得厚度均匀、性能理想的高质量薄膜至关重要。这种控制对于优化蒸汽颗粒的平均自由路径、最大限度地减少散射以及确保清洁稳定的沉积环境都是必不可少的。
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