磁铁在溅射过程中起着至关重要的作用。它们主要用于增强靶材附近等离子体的电离。这样可以提高溅射率，并使等离子体在较低的压力下保持稳定。
为什么在溅射中使用磁铁？5 个主要优点说明
1.增强等离子体电离
磁场会捕获目标表面附近的电子。这可防止电子远离并轰击基底。相反，这些电子会沿着磁场决定的复杂路径运动。这大大增加了它们与中性气体分子碰撞并使其电离的机会。这一过程会导致目标附近的离子浓度升高。这反过来又加速了目标材料的侵蚀和在基底上的沉积。
2.低压运行
在磁控溅射中使用磁铁可使系统在较低的压力下运行。这是因为磁场增强了靶材附近的电离，这意味着需要更少的气体分子来维持等离子体。所需气体压力的降低有利于减少与维持高真空度相关的运行成本和复杂性。
3.保护基底
通过磁场控制电子和离子的运动，基底受到离子轰击的程度降低。这一点至关重要，因为它可以防止基底受损。在处理易碎材料或需要高质量表面处理时，这一点尤为重要。
4.材料应用的多样性
磁控溅射用途广泛，可用于多种材料，包括非导电材料。否则，这些材料可能会因充电问题而难以溅射。磁场有助于保持稳定的等离子环境，这对这些材料的有效沉积至关重要。
5.提高效率和多样性
总之，磁铁通过增强电离过程在溅射中发挥着关键作用。磁铁可以在较低的压力下工作，保护基底免受损坏，并能使用多种材料。这使得磁控溅射成为一种高效、多用途的薄膜沉积方法。
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