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探索半导体制造中的薄膜工艺:PVD、CVD 和 ALD 等关键技术,用于在硅晶圆上沉积精确的材料层。
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探讨化学气相沉积 (CVD) 的主要缺点:高操作温度和使用危险的化学前驱体。
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