薄膜沉积是一种在基底上形成薄层材料的工艺。
这些层的厚度通常在埃到微米之间。
这一工艺在制造微米/纳米设备中至关重要。
它涉及粒子从源发射、传输到基底以及在基底表面凝结。
薄膜沉积的两种主要方法是化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）。
如何进行薄膜沉积？4 个关键步骤说明
1.粒子发射
薄膜沉积过程始于粒子源的发射。
根据所使用的沉积方法，这可以通过热、高压或其他能源等各种方式启动。
例如，在热蒸发过程中，装有目标材料的坩埚会被加热以发射微粒。
2.微粒的传输
这些粒子一旦发射出去，就会被传输到基底上。
传输机制取决于沉积方法。
在真空环境中，微粒从源到基底直线传播，确保与周围环境的相互作用最小。
3.在基底上凝结
颗粒到达基底后，会凝结成一层薄膜。
薄膜的厚度和均匀性取决于沉积速率、基底温度和颗粒性质等因素。
旋涂等技术利用离心力将液态前驱体均匀地涂在基底上，通过旋转速度和前驱体的粘度来控制薄膜厚度。
4.薄膜沉积方法
化学气相沉积（CVD）
在化学气相沉积过程中，先驱气体被激活，然后在反应室中沉积到基底上。
气体和还原气体交替吸附在基底上，通过循环沉积过程形成薄膜。
物理气相沉积（PVD）
物理气相沉积是利用机械、机电或热力学手段沉积薄膜。
例如热蒸发和溅射。
在溅射过程中，高能粒子（通常是离子）轰击固体目标材料，原子从目标材料中喷射出来。
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