物理气相沉积（PVD）是一种基于真空的镀膜工艺，使用物理方法在基底上沉积薄膜。该工艺包括将固体前驱体材料转化为蒸汽，将蒸汽输送到基底，然后冷凝形成薄膜。PVD 以生产坚硬、耐腐蚀、耐高温和耐烧蚀的涂层而著称。
详细说明：
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材料气化：
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PVD 的第一步是蒸发固体前驱体材料。这通常是通过各种方法实现的，如大功率电、激光脉冲、电弧放电或离子/电子轰击。方法的选择取决于所使用的特定 PVD 技术，如溅射或热蒸发。蒸汽传输：
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一旦材料被气化，它就会穿过一个低压区域（通常在真空室中）从源头传输到基底。这种传输可确保汽化的原子或分子不受污染，并能有效地到达基底。
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在基底上沉积：
- 气化后的材料在基底表面凝结，形成薄膜。这一沉积过程至关重要，因为它决定了最终涂层的质量和性能。基底可由各种材料制成，包括金属、陶瓷或聚合物，具体取决于应用。
- PVD 的类型：蒸发：
- 在这种方法中，材料被加热到气相，然后通过真空扩散到基底上。溅射：
这种方法涉及产生包含氩离子和电子的等离子体。目标材料被氩离子射出，然后穿过等离子体，在基底上形成一层。
分子束外延（MBE）：
该技术包括清洁和加热基底，以去除污染物并使其表面粗糙化。然后，少量源材料通过快门发射并聚集在基底上。
