电子束沉积是物理气相沉积（PVD）中的一种工艺，使用高能电子束蒸发源材料，然后以薄膜的形式沉积到基底上。该工艺在真空室中进行，以确保高纯度和对沉积的精确控制。
工艺概述：
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电子束生成： 该工艺首先使用电子枪产生电子束。电子枪包含一根灯丝，通常由钨制成，加热后通过热释电发射电子。电子被磁场加速并聚焦成束。
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材料蒸发： 聚焦的电子束射向装有待沉积材料的坩埚。电子束的能量会加热材料，使其蒸发或升华，具体取决于材料的特性。例如，铝等金属可能首先熔化，然后蒸发，而陶瓷则可能直接从固态升华为气态。
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沉积到基底上： 蒸发的材料形成蒸汽，蒸汽穿过真空室，凝结在坩埚上方的基底上。基底可以旋转并精确定位，以控制沉积薄膜的均匀性和厚度。
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增强和控制： 可通过使用离子束辅助沉积来增强工艺，从而提高薄膜的附着力和密度。对加热、真空度和基底移动等各种参数的计算机控制可确保沉积出具有特定光学特性的保形涂层。
详细说明：
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电子束生成： 电子枪是产生电子束的关键部件。通过电流加热的灯丝会发射电子。然后，这些电子被电场加速到高能量，并被磁场聚焦成束。电子束的能量可高达 10 千伏，可提供足够的能量将材料加热到蒸发点。
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材料蒸发： 电子束精确瞄准坩埚中的材料。从电子束到材料的能量转移将材料的温度升高到蒸发点。真空环境至关重要，因为它可以在较低温度下实现较高的蒸气压，并将沉积薄膜的污染降至最低。
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沉积到基底上： 在真空条件下，汽化材料沿直线运动，沉积到基底上。基底的位置和移动受到控制，以确保镀膜均匀。真空还能防止蒸气被空气分子散射，确保沉积过程干净、可控。
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增强和控制： 离子束辅助可通过在沉积前和沉积过程中用离子轰击基底来改善薄膜的性能。这可以提高薄膜的附着力和密度，使其更加坚固，不易产生应力。对整个过程的计算机控制确保了具有特定光学特性的薄膜沉积的可重复性和精确性。
这种工艺尤其适用于需要具有精确光学特性的高质量薄膜的应用领域，例如光学镀膜和半导体器件的制造。
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