真空沉积是在基底上涂敷多层材料。
厚度从不到 1 纳米到几微米不等。
该过程在高真空环境下进行,通常需要 10^-7 至 10^-5 毫巴的真空度。
沉积层的厚度变化很大,从亚纳米级到微米级不等,这取决于应用的具体要求。
这些镀层可以由单一或多种材料组成,用途多种多样,包括耐腐蚀镀层、装饰性表面处理和电子产品中的功能性镀层。
1.高真空环境的重要性
高真空环境至关重要,原因有以下几点。
首先,它能确保蒸发原子的平均自由路径远远长于从源头到目标的距离。
这使得原子在到达基底时不会被残留气体分子散射。
这就形成了一个更加均匀和稳定的层。
其次,真空环境提供了洁净的表面,这对于蒸发原子正确附着并形成稳定的原子层至关重要。
2.反应性气体的作用
在某些情况下,可将氮气、氧气或乙炔等反应性气体引入真空室。
这种技术特别适用于制作在各种应用中性能良好的极高附着力涂层。
3.技术和方法
物理气相沉积 (PVD)、化学气相沉积 (CVD) 和等离子刻蚀等真空沉积技术都利用薄膜加工来控制基底上的输出。
这些方法不仅能生成薄膜,还能根据应用的具体需求生成更厚的涂层。
薄膜沉积的精度高,可将层厚度控制在亚纳米级,因此是开发由纳米颗粒组成的涂层的理想方法。
4.真空沉积的应用
真空沉积有多种用途,包括耐腐蚀涂层、装饰性表面处理和电子产品中的功能涂层。
5.精度和控制
真空沉积可将涂层厚度控制在亚纳米级,是开发纳米颗粒涂层的理想方法。
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