在 PVD（物理气相沉积）中，溅射和蒸发并不相同。
它们是用于沉积薄膜的不同方法，各有各的机理和特点。
5 个主要区别说明
1.材料去除机制
在溅射法中，材料是通过高能离子的动量传递从靶材上去除的。
而在蒸发过程中，材料是通过加热克服材料内部的结合力而去除的。
2.沉积原子的能量
与蒸发原子相比，溅射原子通常具有更高的动能。
这会影响沉积薄膜的附着力和微观结构。
3.材料兼容性
溅射可用于多种材料，包括那些因熔点高或反应性强而难以蒸发的材料。
对于熔点和蒸汽压较低的材料，蒸发通常更为直接。
4.沉积速率
蒸发可以达到很高的沉积速率，特别是对于蒸汽压较高的材料。
溅射沉积率则比较适中，取决于离子轰击效率。
5.薄膜质量和均匀性
溅射通常能提供更好的薄膜均匀性和更致密的薄膜，这在某些应用中很有优势。
蒸发也能产生高质量的薄膜，但可能需要更仔细地控制工艺参数才能达到相同的均匀性。
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