溅射法的局限性包括：由于扩散传输的原因，难以结合升华法来构造薄膜；逐层生长的主动控制面临挑战；惰性溅射气体会作为杂质进入薄膜。此外，溅射会导致薄膜污染，需要冷却系统，从而影响生产率和能源成本，而且无法精确控制薄膜厚度。该工艺还涉及高昂的资本支出、某些材料的低沉积率以及离子轰击对某些材料的降解作用。
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与 Lift-Off 结合使用的困难:由于溅射具有扩散传输的特点，因此很难完全遮挡区域，从而难以精确地构建薄膜。溅射原子的这种弥散特性意味着它们可能会落到不需要的区域，从而可能造成污染并影响薄膜的预期图案。
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主动控制逐层生长所面临的挑战:与脉冲激光沉积等技术相比，溅射技术缺乏对逐层生长进行主动控制所需的精度。这会影响沉积薄膜的质量和性能，尤其是在需要非常精确和可控分层的应用中。
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杂质的加入:惰性溅射气体会作为杂质掺入生长的薄膜中。这会改变薄膜的特性，可能会降低其在特定应用中的性能。
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薄膜污染和冷却系统要求:溅射会导致蒸发的杂质污染，而冷却系统的需求会增加能源成本并降低生产速度。由于溅射过程中会产生热量，会影响基底和沉积薄膜的质量，因此必须使用冷却系统。
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资本支出高，沉积率低:溅射设备价格昂贵，某些材料（如二氧化硅）的沉积率相对较低。这可能会降低该工艺在某些应用中的经济可行性。
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材料降解:某些材料，特别是有机固体，会因溅射工艺固有的离子轰击而降解。这就限制了可有效使用溅射技术的材料类型。
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薄膜厚度控制不准确:虽然溅射法可以在没有厚度限制的情况下实现较高的沉积速率，但却无法对薄膜厚度进行精确控制。在需要精确控制厚度的应用中，这可能是一个重大缺陷。
这些限制凸显了根据具体应用要求和材料特性仔细考虑溅射工艺的必要性。
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