溅射是一种薄膜沉积工艺，原子在高能粒子的轰击下从目标材料中喷射出来，然后沉积到基底上。
这种工艺广泛应用于半导体、磁盘驱动器、光盘和光学设备等行业。
5 个要点说明
1.溅射的机理
溅射是利用高能粒子或离子等离子体撞击固体目标表面。
这种轰击会导致目标中的原子喷射出来。
喷出的原子穿过真空，沉积在基底上，形成薄膜。
这种工艺属于物理气相沉积（PVD），即通过物理而非化学方式进行沉积。
2.历史发展
19 世纪，格罗夫和法拉第等科学家首次观察到溅射现象。
然而，直到 20 世纪中期，溅射才成为一种重要的工业工艺，特别是随着 20 世纪 60 年代铬溅射剃刀片等技术的发展。
自从溅射被发现以来，随着真空技术和等离子体物理学的发展，人们对溅射的理论理解和实际应用都有了长足的进步。
3.溅射类型
溅射过程有多种变化，包括阴极溅射、二极管溅射、射频或直流溅射、离子束溅射和反应溅射。
尽管名称和具体技术不同，但所有这些方法从根本上都是通过离子轰击将原子从目标材料中喷射出来。
4.应用
溅射对于制造具有精确特性的薄膜至关重要，例如半导体、光学设备和精密涂层所需的薄膜。
通过溅射法生产的薄膜以其出色的均匀性、密度和附着力而著称，因此适用于对这些特性要求极高的各种应用领域。
5.工艺设置
在典型的溅射装置中，目标材料和基片被放置在真空室中。
在它们之间施加电压，靶材作为阴极，基底作为阳极。
受控气体（通常是氩气）被引入真空室。
电能电离氩气，产生等离子体轰击靶材，启动溅射过程。
以上详细说明突出了溅射技术在现代技术中的重要性和多功能性，为沉积具有可控和精确特性的薄膜提供了一种方法。
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