PVD 室是为物理气相沉积 (PVD) 过程而设计的专用真空环境。
PVD 用于在各种基底上沉积薄膜涂层。
PVD 过程涉及固体材料从凝结相到气相的转变，然后再回到凝结相，在基底上形成薄膜。
6 个主要方面说明
1.真空环境
PVD 室保持在高真空状态，以促进沉积过程。
这种真空环境至关重要，因为它能最大限度地减少污染物的存在，并对沉积过程进行精确控制。
2.目标材料
目标材料是涂层的来源，被放置在腔体内。
这种材料可以是金属、合金或陶瓷，具体取决于所需的涂层特性。
例如，钛通常用于制造氮化钛涂层。
3.蒸发过程
使用各种物理方法蒸发目标材料，如溅射、电弧蒸发或热蒸发。
在溅射过程中，离子加速冲向目标材料，导致原子喷射并沉积到基底上。
在热蒸发中，材料被加热到其蒸发点，蒸汽在较冷的基底上凝结。
4.沉积到基底上
蒸发的材料凝结在基底上，形成一层薄膜。
这种薄膜的纯度通常很高，与基底的附着力也很强，适用于需要耐久性和特定光学、电气或机械性能的应用。
5.反应型 PVD
在某些情况下，反应性气体会被引入腔室，与气化的材料发生反应，形成可增强涂层性能的化合物。
这在制作陶瓷涂层或改变金属涂层性能时特别有用。
6.过冲
在 PVD 过程中，一些材料不可避免地会沉积在腔室的内表面，包括夹具。
这被称为过冲，是工艺的正常部分，需要定期清洁和维护腔室。
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