物理气相沉积（PVD）的一个例子是热蒸发过程，在这个过程中，固体材料在高真空室中加热形成蒸汽，然后以薄膜的形式沉积到基底上。
说明：
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加热固体材料： 在热蒸发过程中，固体材料（通常是铝或银等金属）被置于高真空室中。真空室的设计目的是去除大部分空气，创造一个低压环境。然后使用加热元件或电子束对材料进行加热，通常加热到熔点。
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形成蒸汽： 材料加热后开始蒸发，形成蒸汽。在真空室中，即使相对较低的蒸汽压力也足以在沉积室内形成可见的蒸汽云。
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传输和沉积： 蒸发后的材料形成蒸汽流，蒸汽流穿过沉积室，与基底的较冷表面接触后凝结。基底可由石英、玻璃或硅等材料制成，基底的位置应使蒸汽能够沉积到其表面。基底通常倒置在腔室顶部，表面朝下，朝向加热的源材料。
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形成薄膜： 凝结的蒸汽会在基底上形成一层薄膜。薄膜的厚度从埃到微米不等，取决于应用的具体要求。这种薄膜可以提供各种功能，如提高耐久性、导电性或光学性能，具体取决于所使用的材料和应用。
这种工艺充分体现了 PVD 技术，即通过纯物理方法将材料沉积到基底上，而不涉及任何化学反应。这种方法广泛应用于电子工业中半导体器件导电层的沉积，以及各种材料上光学涂层和保护层的制造。
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