金溅射是一种通过物理气相沉积（PVD）在表面沉积一层薄金的技术。
由于金具有优异的导电性和耐腐蚀性，因此这种工艺被广泛应用于电子、光学和医疗等行业。
了解金溅射的 5 个要点
1.工艺细节
金溅射包括使用真空室，在真空室中用高能离子轰击金靶（通常为圆盘形式）。
这种轰击会导致金原子从靶上喷出，这一过程被称为溅射。
这些射出的金原子随后在基底表面凝结，形成一层薄薄的金层。
2.溅射类型
直流溅射： 这是最简单、成本最低的方法之一，使用直流（DC）电源激发金靶。
热蒸发沉积法： 在这种方法中，金在低压环境中通过电阻加热元件加热，使其蒸发并随后凝结在基底上。
电子束气相沉积法： 在这种方法中，使用电子束在高真空中加热金，使其蒸发并沉积在基底上。
3.应用
金溅射可应用于多个领域，包括
电子： 用于增强电路板的导电性。
珠宝： 提供耐用、美观的金色表面。
医疗植入物： 用于生物相容性和耐体液性。
4.考虑因素
虽然金溅射用途广泛，但溅射方法的选择取决于应用的具体要求。
这包括基底类型、所需金层厚度和预算限制。
其他 PVD 方法可能更适合这些因素。
5.在现代制造业中的重要性
由于能精确控制金的沉积，该工艺在现代制造业中至关重要。
它可确保在各种应用中获得高质量的功能涂层。
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