技术团队 · Kintek Solution

金溅射是一种通过物理气相沉积（PVD）在表面沉积一层薄金的技术。由于金具有优异的导电性和耐腐蚀性，因此这种工艺被广泛应用于电子、光学和医疗等行业。

工艺详情：

金溅射是指在真空室中用高能离子轰击金靶材（通常为圆盘状）。这种轰击会导致金原子从靶上喷射出来，这一过程被称为溅射。这些射出的金原子随后在基底表面凝结，形成一层薄薄的金。

1. 溅射类型：直流溅射：
2. 这是最简单、成本最低的方法之一，使用直流（DC）电源激发金靶材。热蒸发沉积法：
3. 在这种方法中，金在低压环境中通过电阻加热元件加热，使其蒸发并随后凝结在基底上。电子束气相沉积法：

在这种方法中，使用电子束在高真空中加热金，使其蒸发并沉积在基底上。应用：

• 金溅射可应用于多个领域，包括
• 电子： 用于增强电路板的导电性。
• 珠宝： 提供耐用、美观的金色表面。

医疗植入物： 用于生物相容性和耐体液性。

注意事项