热化学气相沉积与等离子体增强化学气相沉积（PECVD）的主要区别在于沉积过程中使用的温度和能源。
热化学气相沉积完全依靠热激活来驱动气体和表面反应。它需要将基底加热到高温，通常在 500˚C 以上，以促进化学反应和所需材料的沉积。热量提供了反应气体解离和反应所需的能量。
另一方面，PECVD 利用热能和射频诱导的辉光放电来控制化学反应。射频能量产生的等离子体产生自由电子，自由电子与反应气体碰撞，使其解离并产生所需的反应。辉光放电产生的能量减少了对高热能的依赖，使 PECVD 能够在 100˚C 至 400˚C 的较低温度下运行。较低的温度可减少材料上的应力，更好地控制沉积过程，因而具有优势。
总之，热 CVD 和 PECVD 的主要区别在于使用的能源和温度范围。热化学气相沉积仅依靠高温下的热激活，而 PECVD 则结合了热能和射频诱导的辉光放电，可在较低温度下运行。PECVD 的优点包括沉积温度更低、对薄膜沉积的控制更好以及能够沉积具有良好介电性能的薄膜。
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