知识 什么是磁控溅射靶?需要了解的 5 个要点
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

什么是磁控溅射靶?需要了解的 5 个要点

磁控溅射是一种物理气相沉积(PVD)技术,通过在真空室中电离目标材料,将薄膜沉积到基底上。

该工艺包括使用磁场产生等离子体,使目标材料电离,从而使其溅射或汽化并沉积到基底上。

答案摘要: 磁控溅射涉及使用磁场来增强溅射过程,从而提高沉积率,并可在绝缘材料上镀膜。

目标材料被等离子体电离,喷出的原子沉积在基底上形成薄膜。

什么是磁控溅射靶材?需要了解的 5 个要点

什么是磁控溅射靶?需要了解的 5 个要点

1.工艺概述

在磁控溅射过程中,目标材料被置于真空室中,并受到来自等离子体的高能离子轰击。

这些离子被加速冲向靶材,导致原子从靶材表面喷射出来。

这些喷出的原子或溅射粒子穿过真空,沉积到基底上,形成薄膜。

2.磁场的作用

磁控溅射的关键创新在于磁场的使用。

磁场由放置在目标材料下方的磁铁产生。

磁场在靠近靶材的区域捕获电子,增强溅射气体的电离,提高等离子体的密度。

电子在靶材附近的这种限制增加了离子向靶材加速的速率,从而提高了溅射速率。

3.优势和应用

磁控溅射的优势在于,与传统溅射方法相比,它可以实现更高的沉积速率。

它还能沉积绝缘材料,而早期的溅射技术由于无法维持等离子体而无法实现这一点。

这种方法被广泛应用于半导体工业、光学和微电子领域,用于沉积各种材料的薄膜。

4.系统组件

典型的磁控溅射系统包括真空室、靶材料、基片支架、磁控管(产生磁场)和电源。

系统可使用直流(DC)、交流(AC)或射频(RF)源电离溅射气体并启动溅射过程。

5.操作步骤

过程开始时,先将腔室抽空至高真空,以尽量减少污染。

然后引入溅射气体并调节压力。

目标材料带负电,吸引等离子体中的带正电离子。

这些离子对靶材的撞击导致溅射,射出的原子沉积到基底上。

审查和更正: 所提供的信息准确且解释清楚,详细介绍了磁控溅射的机制和组成部分。

内容中没有事实错误。

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