PVD 或物理气相沉积是半导体工业中的一种薄膜沉积技术，用于在真空环境中将一薄层材料沉积到基底上。该工艺是将固体材料气化，然后以纯材料或合金成分涂层的形式沉积到基底上。PVD 的主要优点是能够生产纯度极高的高性能涂层，这对半导体器件的功能性和耐用性至关重要。
详细说明：
-
工艺概述：
-
在 PVD 技术中，固体材料通过溅射或蒸发等技术蒸发。气化在真空室中进行，以防止大气中的气体污染。气化后的材料在基底表面凝结，形成薄膜。根据应用要求，薄膜可薄至几纳米到几微米。半导体应用中的优势：
-
由于 PVD 能够沉积高纯度的材料，因此在半导体制造中特别有用。这种纯度对于创建半导体器件所需的复杂电路和结点至关重要。PVD 生产的涂层还以其硬度和耐用性著称，可提高半导体器件的性能和使用寿命。
-
环境和经济效益：
-
PVD 是一种相对清洁的工艺，因为它是在真空中进行的，可最大限度地减少对环境的污染。此外，高质量涂层还可延长工具和元件的使用寿命，从而降低成本，提高制造工艺的盈利能力。与 CVD 相比：
虽然 PVD 和 CVD（化学气相沉积）都用于薄膜沉积，但它们的机制不同。PVD 使用物理过程沉积材料，而 CVD 涉及化学反应。就半导体而言，这两种方法都很重要，但 PVD 通常更受青睐，因为它能生产出高纯度和耐用的涂层。
