溅射是一种用于将材料薄膜沉积到表面的真空沉积技术。
它包括在真空室中产生气态等离子体。
该等离子体加速离子进入源材料，使原子被击出并沉积到基底上。
直流（直流电）和射频（射频）溅射的主要区别在于电源和处理绝缘材料的能力。
1.电源和材料处理
直流溅射： 直流溅射使用直流电源。
这对于绝缘材料来说并不理想，因为它们会积累电荷并中断溅射过程。
这种方法需要仔细调节气体压力、靶-基片距离和电压等工艺因素，以达到最佳效果。
直流溅射通常在较高的腔室压力（约 100 mTorr）下运行，所需的电压在 2,000 至 5,000 伏特之间。
射频溅射： 射频溅射使用交流电源。
这可以防止目标上的电荷积聚，使其适用于溅射绝缘材料。
射频溅射可将气体等离子体保持在更低的腔压下（低于 15 mTorr），从而减少带电等离子体粒子与目标材料之间的碰撞。
射频溅射需要较高的电压（1,012 伏或更高），这是因为要利用动能从气体原子中去除电子，产生无线电波使气体电离。
在溅射过程中，使用频率为 1MHz 或更高的替代电流有助于对靶材进行电放电，类似于电流流经串联电容器的介电介质。
2.运行压力和电压要求
直流溅射通常在较高的腔室压力（约 100 mTorr）下运行。
它需要 2,000 至 5,000 伏特的电压。
射频溅射可在更低的腔室压力（低于 15 mTorr）下保持气体等离子体。
它需要更高的电压（1,012 伏或更高）。
3.等离子体稳定性
射频溅射减少了带电等离子体粒子与目标材料之间的碰撞。
这使其在某些应用中更加稳定和高效。
4.电流应用
射频溅射使用频率为 1MHz 或更高的交流电。
这有助于在溅射过程中对靶材进行放电，类似于电流流经串联电容器的介电质。
5.适用于绝缘材料
射频溅射对绝缘材料更有效，因为它能防止电荷积聚，并能在较低的压力下工作，尽管需要较高的电压。
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