溅射率是衡量单位时间内从靶材上去除的材料量，通常以单层/秒表示。它受多种因素影响，包括溅射产量、靶材摩尔重量、材料密度和离子电流密度。
溅射率影响因素解析：
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溅射产量 (S):这是每个入射离子从靶材中射出的原子数。它是一个关键因素，因为它会直接影响材料从靶上去除的速度。溅射产率取决于靶材、轰击粒子的质量及其能量。一般来说，在溅射的典型能量范围内（10 到 5000 eV），成品率随着轰击粒子的质量和能量的增加而增加。
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靶材摩尔质量 (M):靶材的摩尔重量也是决定溅射率的一个因素。在所有其他因素不变的情况下，摩尔重量较大的材料与较轻的材料相比，溅射速率会有所不同。
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材料密度 (p):目标材料的密度会影响原子排列的紧密程度。密度越大的材料单位面积上的原子数量就越多，这会影响这些原子被溅射掉的速度。
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离子电流密度 (j):这是指撞击靶材的离子通量。离子电流密度越高，意味着单位时间内单位面积上撞击靶材的离子越多，这可以提高溅射率。
溅射率的数学表示：
溅射率可用数学方法表示为[\text{Sputtering rate} = \frac{MSj}{pN_Ae} ]。
其中 ( N_A ) 是阿伏加德罗数，( e ) 是电子电荷。该等式表明，溅射率与溅射产率、摩尔重量和离子电流密度成正比，与材料密度和阿伏加德罗数成反比。实际意义和挑战：
在实际应用中，溅射速率对于控制沉积速率和涂层质量至关重要。然而，由于涉及众多变量（如溅射电流、电压、压力和靶到样品的距离），精确计算溅射率通常具有挑战性。因此，建议使用厚度监控器测量实际沉积的涂层厚度，以便更精确地控制溅射过程。
