溅射是一种薄膜沉积技术，它通过高能粒子或离子轰击将原子从固体目标材料中喷射出来，然后在基底上凝结成薄膜。这种方法是物理气相沉积（PVD）的一部分，可对薄膜厚度、均匀性和成分进行精确控制，因此在电子、光学和材料科学等行业的各种应用中用途广泛。
详细说明：
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工艺概述：
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溅射首先将受控气体（通常为氩气）引入真空室。氩气被电离后形成等离子体。目标材料，也就是要沉积的材料，作为阴极被放置在真空室中。等离子体中的离子被加速冲向靶材，与靶材发生碰撞，导致原子从靶材中喷射或 "溅射 "出来。溅射机制：
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- 等离子体中的离子具有足够的能量，可在碰撞时将原子从靶材中分离出来。这一过程包括入射离子向靶原子传递动能，在靶表面引发一系列碰撞。然后，溅射原子穿过腔体内的减压区，沉积到基底上，形成薄膜。溅射的优点：
- 均匀性和控制： 可通过大尺寸靶材实现溅射，确保大面积薄膜（如半导体制造中使用的晶片）厚度均匀。在保持固定操作参数的同时，通过调整沉积时间可轻松控制薄膜厚度。
- 材料多样性： 该技术可在各种基底上沉积多种材料，包括高熔点材料。这种多功能性对于需要特定材料特性或组合的应用至关重要。
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增强附着力： 与通过蒸发方法获得的原子相比，溅射原子通常具有更高的动能，从而使薄膜与基底具有更好的附着力。
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溅射类型：
磁控溅射是最常见的类型之一，它利用磁场增强溅射气体的电离，提高溅射过程的效率。这种方法特别适用于沉积可精确控制其特性的薄膜。
应用：
