电子束蒸发工艺的基本工作原理是使用强电子束加热和蒸发源材料，然后在基底上沉积成一层高纯度的薄膜。
这种工艺是物理气相沉积（PVD）的一种形式，对于制作薄而不会明显改变基底尺寸的涂层特别有效。
5 个要点说明
1.设置和组件
工艺开始于真空室，真空室对于防止蒸发材料与空气分子发生反应至关重要。
真空室内有三个主要组件：
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电子束源： 这通常是一根加热到 2000 摄氏度以上的钨丝。热量使电子从灯丝中发射出来。
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坩埚： 坩埚用于盛放源材料并接收电子束。坩埚可以由铜、钨或技术陶瓷等材料制成，具体取决于源材料的温度要求。坩埚持续水冷，以防止源材料熔化和污染。
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磁场： 电子束源附近的磁铁会产生一个磁场，将发射的电子聚焦成一束射向坩埚的电子束。
2.蒸发过程
被磁场聚焦的电子束撞击坩埚中的源材料。
电子的能量转移到材料上，使其升温并蒸发。
蒸发后的颗粒在真空中上升，沉积到源材料上方的基底上。
这样就形成了薄膜涂层，厚度通常在 5 到 250 纳米之间。
3.控制和监测
使用石英晶体监测器实时监测沉积薄膜的厚度。
一旦达到所需的厚度，电子束就会关闭，系统会启动冷却和排气程序以释放真空压力。
4.多材料涂层
许多电子束蒸发系统都配备有多个坩埚，可以在不对系统进行排气的情况下依次沉积不同的材料。
这种功能可实现多层涂层，增强了工艺的多功能性。
5.反应沉积
通过在蒸发过程中向腔体中引入氧气或氮气等反应性气体的分压，可以对非金属薄膜进行反应沉积。
这就扩大了可使用该技术加工的材料范围。
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