电子束蒸发工艺的基本工作原理是使用强电子束加热和蒸发源材料，然后在基底上沉积成一层高纯度的薄膜。这种工艺是物理气相沉积（PVD）的一种形式，对于制作薄而不会明显改变基底尺寸的涂层特别有效。
详细说明：
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设置和组件：
- 该工艺在真空室中开始，真空室对于防止蒸发材料与空气分子发生反应至关重要。真空室内有三个主要组件：电子束源：
- 这通常是一根加热到 2000 摄氏度以上的钨丝。热量使电子从灯丝中发射出来。坩埚：
- 坩埚用于盛放源材料并接收电子束。坩埚可以由铜、钨或技术陶瓷等材料制成，具体取决于源材料的温度要求。坩埚持续水冷，以防止源材料熔化和污染。磁场：
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电子束源附近的磁铁会产生一个磁场，将发射的电子聚焦成一束射向坩埚的电子束。蒸发过程：
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由磁场聚焦的电子束撞击坩埚中的源材料。电子的能量转移到材料上，使其升温并蒸发。蒸发后的颗粒在真空中上升，沉积到源材料上方的基底上。这样就形成了薄膜涂层，厚度通常在 5 到 250 纳米之间。
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控制和监测：
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使用石英晶体监测器实时监测沉积薄膜的厚度。一旦达到所需的厚度，电子束就会关闭，系统启动冷却和排气程序以释放真空压力。多种材料涂层：
许多电子束蒸发系统都配备有多个坩埚，可以在不对系统进行排气的情况下依次沉积不同的材料。这种功能可实现多层涂层，增强了工艺的多功能性。
反应沉积：
