薄膜沉积是一种用于在基底上涂敷薄膜的工业工艺。
这种技术在电子、光学和材料科学等各种应用中都至关重要。
薄膜可用于提高耐久性、抗腐蚀性和耐磨性，以及改变光学或电气性能。
5 个要点说明
1.工艺概述
沉积过程始于从源发射微粒。
这些粒子可以由热量、高压或其他能量形式触发。
然后，粒子被传送到基底，在那里凝结并形成固态层。
2.化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积涉及气态化合物在基底上形成固体薄膜的反应。
这种方法广泛应用于半导体制造。
它可以精确控制薄膜的厚度和成分。
3.物理气相沉积（PVD）
物理气相沉积法是通过物理方式将材料从源中取出，然后沉积到基底上。
PVD 技术包括溅射和蒸发。
物理气相沉积以其能够生产高纯度和高密度薄膜而著称。
4.薄膜特性
薄膜的厚度通常小于 1000 纳米。
薄膜的厚度从单层原子到几微米不等。
要沉积的材料被放置在高能环境中，通常是在真空室中。
5.应用和优势
薄膜沉积是制造现代电子产品（包括半导体、光学设备和太阳能电池板）不可或缺的一部分。
薄膜沉积通过提高附着力和抗环境退化能力来增强基底性能，还能改善外观。
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