功率对溅射的影响很大，因为它直接影响轰击粒子的能量，进而影响溅射产量和沉积薄膜的性能。较高的功率通常会增加粒子的动能，从而提高溅射产量，并可能改善薄膜的特性，如附着力和密度。不过，过高的功率也会导致目标材料降解和基底加热增加，这在某些应用中可能并不可取。
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对溅射产量的影响:溅射过程中的功率，特别是所使用的电压和频率（直流或射频），会直接影响轰击粒子的能量。在发生溅射的能量范围（10 至 5000 eV）内，溅射产率随粒子质量和能量的增加而增加。这意味着随着功率（以及离子能量）的增加，每个入射离子从靶上喷射出的原子数会增加，从而提高薄膜的沉积率。
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薄膜特性:粒子的能量也会影响沉积薄膜的特性。能量较高的粒子可以更深入地穿透目标材料，从而实现更好的混合，并有可能形成更均匀、更致密的薄膜。这可以改善薄膜的机械和电气性能。但是，如果能量过高，可能会导致基底或目标材料过度加热和损坏，从而降低薄膜质量。
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基底加热和侧壁覆盖:在沉积过程中，溅射原子的动能会导致基底加热。这种加热有利于提高薄膜与基底的附着力，但如果超过基底材料的热预算，也会造成损害。此外，溅射过程中等离子体的非正常性质会导致基底上的特征侧壁镀膜，这对于保形镀膜是有利的，但会使脱模过程复杂化。
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优先溅射和材料成分:在多成分靶材中，不同成分之间的能量传递效率可能不同。较高的功率最初可能会导致一种成分优先于其他成分溅射，从而改变靶材的表面成分。然而，长时间的轰击会使表面富含溅射较少的成分，从而恢复到原来的成分。
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溅射阈值能量:溅射有一个最低能量阈值，通常在 10 到 100 eV 之间，低于这个能量阈值就不会发生溅射。增加功率可确保轰击粒子的能量超过这一阈值，从而促进溅射过程。
总之，溅射中的功率是一个关键参数，会影响溅射过程的效率、沉积薄膜的特性以及靶材和基底材料的完整性。平衡功率水平对于优化特定应用和材料的溅射过程至关重要。
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