基片温度对溅射的影响极大地影响着沉积薄膜的附着力、结晶度和应力。优化基片温度可以提高薄膜的质量和性能。
附着力： 基片温度对沉积薄膜的附着力起着至关重要的作用。较高的温度可以改善薄膜与基底之间的结合，从而提高附着力。这是因为温度升高可激活表面反应，促进薄膜与基底之间更牢固的化学键。
结晶度： 薄膜的结晶度也受基底温度的影响。随着温度的升高，沉积原子的流动性增加，使它们能更有效地重新排列成晶体结构。这使得薄膜具有更高的结晶度和更好的整体性能。相反，较低的基底温度则会导致无定形或结晶性较差的薄膜。
应力： 基底温度会影响薄膜内部的应力。高温可使原子松弛成更稳定的构型，从而减少薄膜中的压应力。应力的降低可提高薄膜的机械稳定性和耐用性。但是，过高的温度可能会产生热应力，从而降低薄膜的质量。
薄膜质量和性能： 总的来说，提高基底温度可使薄膜更致密，缺陷密度更低。这是因为较高的温度有利于薄膜表面悬浮键的补偿，从而降低缺陷密度。此外，高温还能增强表面反应，从而改善薄膜的成分和均匀性。
总之，基片温度是溅射过程中的一个关键参数，会影响沉积薄膜质量的各个方面，包括附着力、结晶度和应力。通过仔细控制基片温度，可以优化薄膜的特性并达到所需的性能特征。
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