磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于在基底上沉积薄膜。
这种方法尤其适用于微电子涂层、改变材料性能以及为产品添加装饰膜。
该工艺是利用磁场和带负电的阴极来捕获目标材料附近的电子，从而将材料从目标材料喷射到硅晶片等基底表面。
磁控溅射的工作原理：4 个关键步骤详解
1.真空室设置
该过程在真空室中进行，真空室对于保持沉积过程的纯度和完整性至关重要。
在真空室中，有一个目标材料（待沉积材料的来源）和一个放置待镀膜基片的基片支架。
2.等离子体的产生
磁控管是阴极的一种，用于产生等离子体。
这是通过对目标材料施加高电压，使腔体中的气体（通常为氩气）发生电离来实现的。
电离后的气体形成等离子体，这是一种电子与原子分离的物质状态。
3.溅射过程
磁控管产生的磁场会捕获靶表面附近的电子，增加氩原子与这些电子碰撞并电离的几率。
然后，这些氩离子在电场的作用下加速冲向靶材，通过动量传递将靶材中的原子喷射出来（溅射）。
4.在基底上沉积
溅射的原子穿过真空，沉积到基底上，形成薄膜。
薄膜的均匀性、密度和质量取决于各种参数，如应用的功率、靶材与基片之间的距离以及腔室中的气体压力。
磁控溅射的优点
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沉积温度低： 这种方法可以在相对较低的温度下沉积材料，这对于不能承受高温的基底来说至关重要。
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良好的薄膜质量和均匀性： 磁控溅射产生的薄膜纯度高、附着力好，而且大面积均匀性极佳。
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沉积速度快： 这是一种相对较快的工艺，对于注重生产量的工业应用非常有利。
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多功能性： 该技术可用于沉积各种材料，包括高熔点材料，因此在各种应用中具有很强的通用性。
总之，磁控溅射是沉积具有可控特性的薄膜的一种多功能高效方法，使其成为材料科学和工业涂层应用中的一项基本技术。
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