蒸汽沉积是一种制造工艺，用于将极薄的一层材料应用到称为基板的表面上。这是通过在一个真空室内将源材料转化为气相（蒸汽），然后使其在基板表面上凝结或反应，形成坚固、高性能的涂层来实现的。
从本质上讲，蒸汽沉积是将固体或液体转化为气体，然后在目标表面上再变回固体。不同方法之间的关键区别在于这种转变是由化学反应驱动还是由物理过程驱动。
目标：工程化高性能表面
蒸汽沉积的主要目的是创建一个“薄膜”，为底层物体赋予新的和改进的性能。
什么是薄膜？
薄膜是厚度从几分之一纳米到几微米不等的材料层。
通过应用这种薄膜，您可以在不改变基材主体结构的情况下改变其特性。这对于现代制造至关重要。
为什么薄膜很重要？
这些工程化表面可以提供增强的硬度、耐磨性、导电性或绝缘性、防腐蚀性或特定的光学特性。这项技术是生产半导体、太阳能电池和耐用切削工具等物品的基础。
两条主要途径：CVD 与 PVD
几乎所有的蒸汽沉积技术都属于以下两大类之一：化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）。
化学气相沉积（CVD）：通过反应构建
CVD 涉及将一种或多种气态前驱体化学物质引入反应室。
然后将这些气体暴露于通常被加热的基板上。热量会引发气体之间以及基板表面上的化学反应，形成稳定的固体薄膜。
可以将其视为烘焙：单个原料（气体）通过热量结合并转化为全新的物质（固体涂层）。
物理气相沉积（PVD）：转移材料
PVD 通过纯粹的物理手段将固体源材料转化为蒸汽。
这通常是通过将材料加热至蒸发，或通过用高能离子轰击材料来实现的，这个过程称为溅射，它会将原子撞击下来。这些汽化的原子然后穿过真空并凝结在较冷的基板上。
这类似于沸腾水壶中冒出的蒸汽凝结在冷镜子上。水分子本身没有改变；它只是从气态变回液态/固态。
理解权衡
在 CVD 和 PVD 之间进行选择完全取决于材料、基板和期望的结果。没有哪种方法是普遍优越的。
温度的影响
CVD 工艺通常需要非常高的温度才能引发必要的化学反应。这可以形成极其耐用且附着力强的涂层。
PVD 方法可以在低得多的温度下运行。这使得 PVD 适用于涂覆会因 CVD 工艺而损坏的对热敏感的材料，例如塑料或某些合金。
几何形状的影响
由于 CVD 使用围绕物体的气流，因此它非常擅长形成保形涂层。这意味着它可以均匀地涂覆具有复杂细节和内部表面的复杂形状。
PVD 主要是一个“视线”过程。汽化的原子以直线从源头传播到基板，使得均匀涂覆复杂的三维形状变得困难。
材料与工艺灵活性
PVD 可用于沉积各种材料，包括纯金属、合金和某些从固体靶材蒸发的陶瓷化合物。
CVD 由可用的、能以所需方式反应的合适气态前驱体化学物质来定义。该过程依赖于特定的化学途径来形成薄膜。
为您的目标做出正确的选择
理解这两种途径之间的根本区别是为特定应用选择正确制造工艺的关键。
- 如果您的主要重点是涂覆对热敏感的材料： PVD 是合乎逻辑的选择，因为它具有较低的工艺温度。
- 如果您的主要重点是在复杂形状上实现高度均匀的涂层： CVD 通常更优越，因为其气态前驱体可以流向所有表面并与之反应。
- 如果您的主要重点是沉积纯金属或合金且化学变化最小： PVD 方法，如溅射或蒸发，是理想的选择，因为它们会物理转移源材料。
通过理解化学反应与物理转移之间的区别，您可以有效地利用蒸汽沉积来制造具有卓越能力的表面。
摘要表：
| 特征 | 化学气相沉积 (CVD) | 物理气相沉积 (PVD) |
|---|---|---|
| 工艺类型 | 基板表面的化学反应 | 材料的物理转移 |
| 典型温度 | 高 | 低到中等 |
| 涂层均匀性 | 复杂形状的优异性能（保形） | 视线（复杂形状上均匀性较差） |
| 最适合 | 耐用涂层、复杂几何形状 | 对热敏感的材料、纯金属 |
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