与标准化学气相沉积法（CVD）相比，PECVD 法或等离子体增强化学气相沉积法是一种在低温条件下将多种材料的薄膜沉积到基底上的技术。
在 PECVD 中，源气体通过高能电子和气体分子之间的碰撞在等离子体中分解。
这一过程在真空室中进行，反应气体被引入接地和射频通电的电极之间。
电极之间的电容耦合将气体转化为等离子体，从而发生化学反应，反应产物沉积在基底上。
PECVD 与 CVD 不同，它使用等离子体，而不是依靠热表面将化学物质反射到基底上或基底周围。
使用等离子体可以降低沉积温度，减少对材料的应力，更好地控制薄层工艺和沉积速率。
PECVD 涂层有许多优点，包括增强表面性能和提高涂层产品的性能。
PECVD 工艺通常在低于 150 摄氏度的温度下运行，在零件表面沉积薄膜。
总之，PECVD 方法是一种利用低温等离子体产生辉光放电并将薄膜沉积到基底上的真空工艺。
它具有较低的沉积温度和更好的涂层过程控制等优点。
什么是 PECVD 法？5 个要点说明
1.等离子体增强沉积
PECVD 使用等离子体分解源气体，然后将其沉积到基底上。
2.真空室工艺
该工艺在真空室中进行，反应气体被引入接地和射频通电电极之间。
3.较低的沉积温度
与 CVD 不同，PECVD 的工作温度较低，通常低于 150 摄氏度。
4.增强的表面特性
PECVD 涂层可改善涂层产品的表面特性和性能。
5.更好的控制和沉积速率
使用等离子体可更好地控制薄层工艺和沉积速率。
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