知识 PECVD 工艺如何工作?5 个关键步骤详解
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 3个月前

PECVD 工艺如何工作?5 个关键步骤详解

PECVD(等离子体增强化学气相沉积)工艺是一种用于在基底上将薄膜从气态沉积为固态的技术。

该工艺使用等离子体激活源气体或蒸汽,与传统的化学气相沉积工艺相比,可在更低的温度下沉积涂层。

这使其适用于更广泛的基材,包括低熔点材料,在某些情况下甚至包括塑料。

PECVD 工艺如何工作?5 个关键步骤说明

PECVD 工艺如何工作?5 个关键步骤详解

1.引入前驱体混合气体

PECVD 工艺首先将前驱体混合气体引入反应器。

2.生成等离子体

利用 13.56 MHz 的射频能量产生等离子体,点燃并维持两个平行电极之间的辉光放电。

该等离子体通过碰撞产生活性高能物种。

3.扩散和吸附

这些活性物质通过鞘扩散并吸附到基底表面,在那里它们相互作用并形成一层材料。

4.反应和沉积

等离子体的能量,而不仅仅是热能,驱动着激发物种和基底之间的反应,使得薄膜可以在较低的温度下沉积,同时仍能达到所需的薄膜特性。

5.在半导体工业中的应用

总之,PECVD 工艺是一种低温真空薄膜沉积技术,它利用等离子体激活源气体,在各种基底上沉积涂层。

这种方法尤其适用于半导体行业,因为它可以在无法承受传统 CVD 工艺温度的表面上沉积涂层。

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