说到 PVD（物理气相沉积）涂层，腔体内的压力是一个关键因素。
PVD 涂层的压力是多少？需要考虑的 4 个关键因素
1.高真空环境
PVD 过程需要高真空环境才能有效运行。
这是因为真空减少了可能干扰沉积过程的气体分子数量。
在较高压力下，与气体分子的碰撞会干扰气化材料流向基底，导致涂层不均匀或质量不佳。
2.压力范围
PVD 室中的压力受到严格控制，通常设定在 10^-2 至 10^-4 毫巴之间。
这一范围可确保气化颗粒与残留气体分子之间的碰撞最小，从而实现更可控、更高效的沉积过程。
更低的压力，如 10^-6 托，可用于更精确的应用或要求更高的纯度时。
3.对涂层质量的影响
压力直接影响涂层的质量和均匀性。
压力越低，气化颗粒到达基底的路径越直接、越不间断，涂层也就越平滑、越均匀。
较高的压力会导致散射和涂层效率降低。
4.工艺可变性
使用的具体压力会因 PVD 工艺的类型（如溅射与蒸发）、使用的材料和所需的涂层特性而异。
例如，涉及氮气或氧气等气体的反应型 PVD 工艺可能会在稍高的压力下运行，以便气化金属和反应气体之间发生反应。
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