物理气相沉积的原理是什么？Pvd工艺指南

从本质上讲，物理气相沉积（PVD）的原理是一种真空镀膜工艺，它涉及三个基本步骤：将固体材料转化为蒸汽，该蒸汽穿过真空室，然后凝结到目标物体（基板）上，形成一层薄而高性能的薄膜。这是一个纯粹的物理过程，就像用单个原子进行喷涂，而不是化学过程。

PVD的关键区别在于，它在不引起表面化学反应的情况下，将原子从源头物理地转移到表面。这种“固-汽-固”的顺序使得沉积那些难以处理的材料成为可能，例如那些熔点极高的材料。

基本的PVD机制：三步之旅

整个PVD过程在真空室内进行。这种受控环境对于确保最终涂层的纯度和质量至关重要，因为它能防止蒸发的原子与空气中的颗粒发生反应。

该过程从固体源材料开始，通常称为“靶材”。该材料通过高能方式转化为气态蒸汽相。

这种蒸发通常通过以下两种方式之一实现：强力加热或高能粒子轰击。

一旦原子从固体源中释放出来，它们就会在真空室内沿着相对笔直的路径行进。

真空确保这些原子不会与空气分子或其他污染物发生碰撞，否则会干扰它们的路径并污染最终薄膜。

当蒸发的原子到达基板（被涂覆的物体）时，它们会重新凝结成固体状态。

这种凝结逐原子积累，在基板表面形成一层薄而致密、附着力强的薄膜。

虽然原理保持不变，但蒸发源材料的方法决定了特定类型的PVD工艺。

该方法涉及在真空室中加热源材料，直到其沸腾并蒸发。

产生的蒸汽云然后上升并凝结在较冷的基板上，就像蒸汽凝结在冷镜面上一样。

溅射采用不同的方法。它不使用热量，而是产生等离子体，并将来自该等离子体的带正电的离子加速撞击带负电的靶材。

这些高能碰撞会从靶材表面物理地撞击出原子。这些被“溅射”出的原子带着显著的能量被喷射出来，沉积在基板上，形成一层非常致密耐用的薄膜。磁控溅射使用强大的磁铁将等离子体限制在靶材附近，从而大大提高了此过程的效率。

要真正理解PVD，必须将其与其化学对应物——化学气相沉积（CVD）进行对比。

PVD是物理过程。原子只是从源头移动并沉积到基板上。在基板表面没有发生根本的化学反应。

CVD是化学过程。将前驱体气体引入腔室，它们在加热的基板上发生反应或分解，形成所需的薄膜。涂层本身就是这种表面反应的产物。

与CVD中驱动反应通常需要的高温相比，PVD通常是一种较低温度的“冷”过程。

这使得PVD适用于涂覆无法承受高温的材料，例如某些塑料或回火合金。

由于PVD是“视线”过程，涂层主要沉积在直接面向源材料的表面上。

CVD使用气体，通常可以对复杂形状和内部表面提供更均匀（保形）的涂层，因为气体可以在温度足够的地方流动和反应。

选择正确的沉积技术完全取决于材料特性和被涂覆部件的几何形状。

理解物理传输和化学反应之间的这种基本区别是为任何应用选择理想薄膜涂层技术的关键。