沉积析出过程是指通过各种方法，如喷涂、旋镀、电镀和真空沉积，在固体表面形成薄层或厚层物质。这些层是逐原子或逐分子形成的，可根据应用改变基底表面的特性。这些层的厚度从单个原子（纳米）到几毫米不等，具体取决于涂层方法和材料类型。
现有几种沉积方法，包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。物理气相沉积涉及在真空中汽化固体材料的高能量技术，以便沉积到目标材料上。两种 PVD 方法是溅射和蒸发。磁控溅射是一种基于等离子体的 PVD 方法，它利用等离子体离子与材料相互作用，使原子溅射到基底上形成薄膜。这种方法通常用于电气或光学生产环境。
而化学气相沉积法则是通过气相中的化学反应在加热表面沉积固体薄膜。这种薄膜工艺通常包括三个步骤：挥发性化合物的蒸发、蒸气热分解为原子和分子以及非挥发性反应产物在基底上的沉积。CVD 需要几托尔到大气压以上的压力和相对较高的温度（约 1000°C）。
总之，沉积析出是通过各种方法在固体表面形成物质层，从而改变基底特性的过程。PVD 和 CVD 是两种常见的沉积技术，每种技术都有在基底上形成薄膜的独特方法和要求。
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