沉积沉淀是在固体表面形成薄层或厚层物质的过程。
这是通过喷涂、旋涂、电镀和真空沉积等各种方法实现的。
这些层是逐原子或逐分子形成的。
这一过程会根据应用改变基底表面的特性。
这些层的厚度从单个原子（纳米）到几毫米不等。
这取决于涂层方法和材料类型。
有几种沉积方法，包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。
物理气相沉积涉及在真空中气化固体材料的高能技术，以便沉积到目标材料上。
两种 PVD 方法是溅射和蒸发。
磁控溅射是一种基于等离子体的 PVD 方法，它利用等离子体离子与材料相互作用。
这将导致原子溅射并在基底上形成薄膜。
这种方法通常用于电气或光学生产环境。
另一方面，CVD 是指在气相中通过化学反应在加热表面上沉积固体薄膜。
这种薄膜工艺通常包括三个步骤：挥发性化合物的蒸发、蒸气热分解为原子和分子以及非挥发性反应产物在基底上的沉积。
CVD 需要几托尔到大气压以上的压力和相对较高的温度（约 1000°C）。
总之，沉积析出是通过各种方法在固体表面形成物质层，从而改变基底特性的过程。
PVD 和 CVD 是两种常见的沉积技术，每种技术都有在基底上形成薄膜的独特方法和要求。
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