知识 什么是热烧结工艺?(4 个关键步骤详解)
作者头像

技术团队 · Kintek Solution

更新于 3个月前

什么是热烧结工艺?(4 个关键步骤详解)

热烧结是一种将颗粒(通常是金属或陶瓷粉末)固结成固体的工艺。

具体方法是将颗粒加热到低于其熔点的温度。

其目的是在不使材料熔化的情况下增强材料的强度和结构完整性。

什么是热烧结工艺?(四个关键步骤说明)

什么是热烧结工艺?(4 个关键步骤详解)

1.形成粉末压块

首先将原材料(通常是细粉)形成特定形状。

这通常是通过压制实现的,即在高压下对粉末进行压缩。

压实的目的是消除空隙并确保均匀性。

2.在烧结炉中加热

压实后的粉末会在受控环境中加热,通常是在烧结炉中。

温度经过仔细调节,以低于材料的熔点。

这可确保它们在不液化的情况下粘合在一起。

3.颗粒粘合和致密化

在加热过程中,颗粒会发生扩散。

这导致颗粒之间形成颈部,随后发生致密化。

这一过程通过在颗粒之间形成冶金结合来强化材料。

4.冷却

烧结过程结束后,对材料进行冷却以固化结构。

这样,产品就变得坚硬而有内聚力。

继续探索,咨询我们的专家

与 KINTEK SOLUTION 一起探索无与伦比的精度!

通过我们的热烧结解决方案,您可以实现卓越的产品质量和耐用性。

我们拥有最先进的烧结炉和种类齐全的材料,可精确烧结粉末。

确保完美的颗粒结合和最佳的致密化工艺,满足您的金属或陶瓷需求。

凭借 KINTEK SOLUTION 的卓越技术和专业支持,提升您的制造水平。

见证您的材料转变为坚固耐用的高性能产品。

立即体验 KINTEK SOLUTION 的与众不同,充分释放材料的潜力!

相关产品

真空压力烧结炉

真空压力烧结炉

真空压力烧结炉专为金属和陶瓷烧结中的高温热压应用而设计。其先进的功能可确保精确的温度控制、可靠的压力维持以及无缝操作的坚固设计。

真空管热压炉

真空管热压炉

利用真空管式热压炉降低成型压力并缩短烧结时间,适用于高密度、细粒度材料。是难熔金属的理想选择。

9MPa 空气压力烧结炉

9MPa 空气压力烧结炉

气压烧结炉是一种常用于先进陶瓷材料烧结的高科技设备。它结合了真空烧结和压力烧结技术,可实现高密度和高强度陶瓷。

真空热压炉

真空热压炉

了解真空热压炉的优势!在高温高压下生产致密难熔金属和化合物、陶瓷以及复合材料。

网带式可控气氛炉

网带式可控气氛炉

了解我们的 KT-MB 网带烧结炉 - 电子元件和玻璃绝缘子高温烧结的理想之选。可用于露天或可控气氛环境。

小型真空钨丝烧结炉

小型真空钨丝烧结炉

小型真空钨丝烧结炉是专为大学和科研机构设计的紧凑型实验真空炉。该炉采用数控焊接外壳和真空管路,可确保无泄漏运行。快速连接的电气接头便于搬迁和调试,标准电气控制柜操作安全方便。

高温脱脂和预烧结炉

高温脱脂和预烧结炉

KT-MD 高温脱脂和预烧结炉,适用于各种成型工艺的陶瓷材料。是 MLCC 和 NFC 等电子元件的理想选择。

带变压器的椅旁牙科烧结炉

带变压器的椅旁牙科烧结炉

使用带变压器的椅旁烧结炉,体验一流的烧结工艺。操作简便、无噪音托盘和自动温度校准。立即订购!

火花等离子烧结炉 SPS 炉

火花等离子烧结炉 SPS 炉

了解火花等离子烧结炉在快速、低温材料制备方面的优势。加热均匀、成本低且环保。

固态电池研究用热等静压机

固态电池研究用热等静压机

了解用于半导体层压的先进热等静压机 (WIP)。是 MLCC、混合芯片和医疗电子产品的理想选择。以精度提高强度和稳定性。

600T 真空感应热压炉

600T 真空感应热压炉

了解 600T 真空感应热压炉,该炉专为在真空或保护气氛中进行高温烧结实验而设计。其精确的温度和压力控制、可调节的工作压力以及先进的安全功能使其成为非金属材料、碳复合材料、陶瓷和金属粉末的理想之选。

真空钼丝烧结炉

真空钼丝烧结炉

真空钼丝烧结炉为立式或卧式结构,适用于在高真空和高温条件下对金属材料进行退火、钎焊、烧结和脱气处理。它也适用于石英材料的脱羟处理。

高纯度铁(Fe)溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

高纯度铁(Fe)溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

您正在寻找经济实惠的实验室用铁 (Fe) 材料吗?我们的产品系列包括各种规格和尺寸的溅射靶材、涂层材料、粉末等,可满足您的特定需求。请立即联系我们!


留下您的留言