薄膜沉积是制造微米/纳米设备的关键过程。
它涉及在基底上涂敷一层薄薄的材料。
这一过程通常包括三个主要阶段：粒子发射、粒子传输和粒子在基底上的凝结。
沉积方法大致分为化学方法和物理方法，每种方法都适合不同的应用和材料特性。
什么是薄膜沉积过程？5 个关键阶段详解
1.粒子发射
粒子发射是薄膜沉积的第一阶段。
它涉及从源材料中释放微粒。
2.粒子传输
粒子传输是第二阶段。
它涉及将这些微粒从源材料移至基底。
3.颗粒在基底上凝结
颗粒在基底上的凝结是最后一个阶段。
它包括颗粒沉降并在基底上形成薄层。
4.化学沉积
化学沉积包括前驱液与基底反应形成薄层。
这类技术包括电镀、溶胶-凝胶、浸镀、旋镀、化学气相沉积（CVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和原子层沉积（ALD）。
这些方法特别适用于制造具有特定化学特性的薄膜，在半导体制造中得到广泛应用。
5.物理沉积
物理沉积是指材料在不发生化学反应的情况下从源到基底的物理转移。
常见的技术包括溅射和电子束蒸发。
这些方法可有效沉积各种材料，并能精确控制厚度和均匀性。
沉积方法的选择取决于应用的具体要求，如所需的材料特性、厚度和基底类型。
薄膜沉积在半导体、光学设备、太阳能电池板和医疗植入物等各种设备的生产中至关重要，凸显了其在现代技术中的重要性。
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