PVD（物理气相沉积）涂层的工艺温度通常在 50 至 600 摄氏度之间。
这一温度范围明显低于 CVD（化学气相沉积），因此 PVD 适用于更广泛的基材，尤其是对高温敏感的基材。
PVD 涂层温度的 5 个要点
1.温度范围
PVD 过程在真空室中进行，温度保持在 50 至 600 摄氏度之间。
控制这一温度是为了确保固体材料中气化的原子能有效地穿过真空并沉积到基底上。
2.对基底的影响
PVD 的温度相对较低（与 CVD 相比），这有利于最大限度地降低被镀零件变形或硬度变化的风险。
例如，对热敏感的部件在涂层前通常会在 900 至 950°F 的温度下进行回火，以进一步降低 PVD 过程中变形或结构变化的风险。
3.材料适用性
由于加工温度较低，PVD 可应用于大多数可承受 800°F 左右加热的金属。
常见的涂层材料包括各种类型的不锈钢、钛合金和一些工具钢。
不过，PVD 通常不适用于铝，因为涂层工艺温度接近铝的熔点。
4.涂层质量和厚度
PVD 的可控温度可确保涂层均匀一致，并能很好地附着在基材上。
PVD 的平均涂层厚度通常在 2 至 5 微米之间，适用于要求公差很小、材料变形最小的应用。
5.工艺效率
与其他一些沉积方法不同，PVD 工艺效率高，涂层后不需要额外的机加工或热处理。
这种效率部分归功于涂层过程中对温度的精确控制，从而确保涂层部件保持其完整性和所需的性能。
总之，PVD 涂层的工艺温度控制在 50 至 600 摄氏度范围内，以确保涂层有效沉积、材料变形最小，并适用于多种材料，尤其是对高温敏感的材料。
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