反应溅射是物理气相沉积(PVD)领域中的一种专门技术,它涉及沉积具有可控化学计量和结构的薄膜。与使用纯目标材料和氩气等惰性气体的标准溅射不同,反应溅射将氧气或氮气等活性气体引入溅射室。这种活性气体与靶材溅射出的颗粒发生化学反应,从而在基底上形成氧化物和氮化物等化合物薄膜。
答案摘要:
反应溅射的目的是实现化合物薄膜的沉积,并精确控制其化学成分和物理特性。这是通过在溅射过程中引入反应气体,使其与目标材料发生反应,从而在基底上形成所需的化合物来实现的。
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详细说明:引入反应气体:
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在反应溅射中,与标准溅射的主要区别是在溅射室中引入反应气体(如氧气或氮气)。这种气体与目标材料的溅射粒子相互作用,形成新的化合物,如氧化物或氮化物。
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化学反应和薄膜形成:
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溅射颗粒与反应气体发生化学反应,这对于在基底上沉积所需的化合物薄膜至关重要。这一过程对于需要特定化学成分的应用(如生产半导体器件或光学镀膜)至关重要。控制和优化:
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通过调节惰性气体和反应气体的相对压力,可精确控制沉积薄膜的成分。这种控制对于优化薄膜的功能特性至关重要,例如氮化硅 (SiNx) 的应力或氧化硅 (SiOx) 的折射率。
挑战与模型: