溅射表面处理工艺是一种物理气相沉积（PVD）技术。它是将原子从固体靶材料中喷射出来。然后，这些原子以薄膜涂层的形式沉积在基底上。该工艺使用气态等离子体，即部分电离的气体。
什么是溅射表面处理工艺？7 个关键步骤说明
1.准备真空室
设置真空室。目标涂层材料（阴极）和基底（阳极）被放置在真空室中。
2.引入惰性气体
将氩气、氖气或氪气等惰性气体引入真空室。这种气体将形成溅射过程所需的等离子体。
3.电离气体
电源通过电位差或电磁激励使气体原子电离。这使它们带上正电荷。
4.吸引正离子
带正电荷的气体离子被吸引到带负电荷的目标材料上。这些离子与目标表面碰撞，传递能量并导致原子从目标材料中射出。
5.中性状态下的弹射原子
从靶材料中喷出的原子处于中性状态。它们穿过真空室。
6.沉积薄膜
中性原子随后沉积到基底表面，形成薄膜涂层。溅射薄膜具有极佳的均匀性、密度、纯度和附着力。
7.控制溅射速率
溅射速率，即原子从靶上喷射并沉积到基底上的速率，取决于多种因素。这些因素包括电流、束能和靶材的物理性质。
溅射被广泛应用于各行各业的表面处理和薄膜沉积。它通常用于沉积半导体、光盘、磁盘驱动器和光学设备的薄膜。这种技术可以通过反应溅射生产出成分精确的合金和化合物。生成的薄膜具有优异的性能，可用于各种应用。
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