什么是物理气相沉积理论？薄膜涂层工艺指南

从核心来看，物理气相沉积（PVD）理论描述了一系列纯粹通过物理方式制造薄膜和涂层的工艺。该过程涉及将固体材料转化为真空中的蒸汽，然后让该蒸汽凝结到物体（基底）表面。这本质上是一个相变过程，类似于水蒸发并凝结成露水，但它是用固体材料在高度受控的环境中进行的。

物理气相沉积不是单一方法，而是一类基于真空的技术。其统一理论是将原子从源头直接、物理地转移到基底上，从而形成高性能涂层，而不会在目标表面引发化学反应。

PVD 的三个基本阶段

每个 PVD 过程，无论使用何种特定技术，都可以分解为三个基本阶段。理解这一序列是掌握核心理论的关键。

第一步是从源材料（通常称为“靶材”）产生蒸汽。这是通过向固体材料提供大量能量来实现的。

实现此目的的两种主要方法是溅射和热蒸发。

一旦原子从源材料中释放出来，它们就会穿过真空室，向基底移动。

真空至关重要。它会清除其他原子和分子（如氧气和氮气），这些原子和分子可能会与汽化材料碰撞，导致污染，或阻碍其到达基底的路径。

在最后阶段，汽化原子到达基底表面，在那里冷却、凝结并结合。

这个过程原子逐个堆积，形成一层薄而固体的薄膜。该薄膜的特性——其密度、附着力和结构——受到到达原子的能量和基底状况的严重影响。

不同“类型”的 PVD 主要通过它们实现第一阶段：汽化的方式来区分。

溅射是一个动力学过程。靶材受到高能离子（通常来自氩气等惰性气体）的轰击，这些离子在等离子体环境中加速。

把它想象成一场微观的台球游戏。入射离子就像主球，撞击靶材原子并将其撞离，使其具有足够的能量进入气相。

热蒸发是一个更简单的概念。源材料在真空室中被加热，直到它开始沸腾或升华，释放出蒸汽。

这通常通过使高电流通过容纳材料的电阻元件来完成。它有效，但与溅射相比，对沉积原子的能量控制较少。

许多现代 PVD 系统是等离子体辅助 (PAPVD)。等离子体（一种电离气体）既用于产生蒸汽（如溅射），也用于在传输过程中激活原子。

在沉积之前和期间用离子轰击基底可以清洁表面，并为凝结原子提供更多能量。这会产生更致密、更均匀、结合更牢固的涂层。

一个常见的混淆点是 PVD 和化学气相沉积（CVD）之间的区别。虽然两者都制造薄膜，但它们的底层理论完全不同。

正如我们所见，PVD 是一个物理过程。最终薄膜的材料与源材料相同，只是从一个位置转移到另一个位置。

CVD 是一个化学过程。它将前体气体引入腔室，这些气体随后在基底的热表面上反应，形成一种全新材料的薄膜。最终薄膜是化学反应的产物。

PVD 通常是比 CVD 更低温的工艺。这使得 PVD 适用于涂覆不能承受高温的材料，例如塑料或某些金属合金。

由于 PVD 主要是一个“视线”过程，原子从源头直线传播到基底，因此均匀涂覆复杂的、三维形状可能具有挑战性。

CVD 气体可以围绕物体流动，通常在复杂的表面上实现更均匀的覆盖（“包覆”）。

选择正确的沉积方法需要了解您的最终目标。

了解这些基本原理使您能够选择最适合您的材料和性能目标的精确沉积策略。