真空沉积是一种表面工程技术，用于在基底上逐个原子或分子沉积薄层材料。
该工艺通常在真空环境中进行。
真空环境可以精确控制沉积过程，形成均匀的薄层。
它还有助于减少污染和提高沉积层的质量。
什么是金属真空沉积？需要了解的 5 个要点
1.真空沉积的类型
真空沉积可大致分为两大类型：物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。
1.1 物理气相沉积（PVD）
在物理气相沉积过程中，材料通过加热或溅射等物理方式转化为气相状态。
气化后的材料在真空室中沉积到基底上。
常见的 PVD 方法包括热蒸发和溅射。
热蒸发包括在坩埚中加热材料，直至其蒸发。
溅射是用离子轰击目标材料，使其原子喷射出来。
PVD 工艺由于不涉及化学品，因此通常更安全、更易于操作。
此外，它还可以沉积多种材料，包括金属、半导体和复合材料。
1.2 化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积是利用化学反应产生蒸汽，然后将蒸汽沉积到基底上。
这种方法通常需要使用前驱气体，通过反应形成所需的涂层材料。
CVD 能产生附着力极佳的涂层，而且比 PVD 更易控制，尤其适用于复杂的化学成分。
2.应用和优点
真空沉积被广泛用于制备薄膜，甚至是纳米级薄膜，这对各种电子和光学应用至关重要。
真空沉积通常用于在基底上形成耐腐蚀涂层，从而提高基底的耐久性和使用寿命。
真空环境可对沉积过程进行精确控制，确保获得均匀和高质量的涂层。
3.挑战
某些 PVD 技术要求将基底加热到高温（250°C 至 350°C），这可能会限制可用作基底的材料类型。
真空沉积所涉及的设备和工艺复杂且成本高昂，需要专业知识和设施。
4.总结
真空沉积是一种在基底上沉积薄层材料的多功能精确技术。
它在要求高精度的应用中特别有用，如电子、光学和防腐蚀。
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