真空沉积又称真空蒸发，是一种将材料沉积到表面的工艺，材料和表面之间的气体分子极少或没有。它在远低于大气压的压力下运行，形成真空环境。该工艺包括三个关键部分：源、传输过程和基底。
真空沉积中的源是一种热汽化源，可以是液体或固体材料。源被加热直至蒸发，释放出原子或分子进入真空室。然后，这些原子或分子穿过真空室，不会与残留的气体分子发生碰撞。
传输过程涉及蒸发的原子或分子从源到基底的移动。这种传输可通过热扩散或溅射等各种机制进行。薄膜的沉积速度和成分取决于沉积温度和基底性质等因素。
基底是沉积材料的表面。基片的成分可以变化，在沉积过程中必须置于真空室中。薄膜的特性取决于基底的特性和沉积参数。
真空沉积是一种应用广泛的技术，可用于各行各业。在电子领域，它用于生产微芯片、LED、太阳能电池和薄膜晶体管。它还被用于制造珠宝装饰涂层、汽车饰面和建筑元素。该工艺可沉积金属、陶瓷和有机涂层，并可根据需要定制图案和表面效果。
总之，真空沉积是一种精确可控的工艺，可利用高真空环境在表面沉积薄膜。它应用广泛，是材料科学和各行各业的基本技术。
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