沉积是一种用于在固体表面形成薄层或厚层物质的工艺，可改变基底的特性，从而实现各种应用。沉积方法可大致分为物理和化学技术，每种技术都有自己的子方法和应用。
物理沉积方法：
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物理沉积方法涉及使用热力学或机械过程来沉积材料，无需化学反应。这些方法通常需要低压环境才能获得准确的结果。主要的物理沉积技术包括
- 蒸发技术：真空热蒸发：
- 在真空中加热材料使其蒸发，然后凝结在基底上。电子束蒸发：
- 使用电子束加热和蒸发材料。激光束蒸发：
- 利用激光蒸发材料。电弧蒸发：
- 利用电弧蒸发材料。分子束外延：
- 一种高度受控的蒸发工艺，用于生长单晶薄膜。离子镀蒸发：
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将蒸发与离子轰击相结合，以增强薄膜的附着力和密度。
- 溅射技术：直流溅射：
- 使用直流电产生等离子体，将原子从目标溅射到基底上。射频溅射：
使用射频产生等离子体进行溅射。化学沉积法：
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化学沉积法通过化学反应沉积材料。这些方法可用于制造具有特定化学成分和性质的薄膜。主要的化学沉积技术包括
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溶胶-凝胶技术：
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一种湿化学技术，通过化学反应将化学溶液转化为固体，从而形成薄膜。化学浴沉积：
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- 将基底浸入化学浴中，通过溶液中的化学反应进行沉积。喷雾热解：
- 将化学前体喷射到加热的基底上，使其分解并沉积成膜。
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电镀：
- 电镀沉积： 利用电流将溶液中的金属离子沉积到基底上。
- 无电解沉积： 涉及溶液中金属离子的化学还原，无需外部电流。
- 化学气相沉积（CVD）：低压 CVD：
在较低的压力下进行，以提高薄膜的均匀性和纯度。
等离子体增强型 CVD：
