物理气相沉积（PVD）是指使用各种材料在基底上形成薄膜。
PVD 使用什么材料？(三种主要类型说明）
1.金属和合金
金属和合金因其导电性和耐久性而常用于 PVD。
例如铬 (Cr)、金 (Au)、镍 (Ni)、铝 (Al)、铂 (Pt)、钯 (Pd)、钛 (Ti)、钽 (Ta) 和铜 (Cu)。
选择这些材料的依据是应用所需的特定性能，如耐腐蚀性、导电性或机械强度。
2.金属氧化物
金属氧化物具有介电性能，或可阻隔湿气和其他环境因素。
二氧化硅（SiO2）是半导体和光学应用中常用的一种。
3.复合材料和化合物
复合材料和化合物包括氧化铟锡（ITO）和铜镍（CuNi）等材料。
这些材料具有独特的性能，如 ITO 的透明性和导电性，可用于触摸屏和太阳能电池。
氮化钛 (TiN)、氮化锆 (ZrN) 和硅化钨 (WSi) 等化合物也因其硬度和耐磨性而使用 PVD 沉积，通常用于切削工具和装饰涂层。
沉积方法
热蒸发
将材料加热至气化点，然后在基底上凝结。
溅射沉积
用离子轰击目标材料，使其喷射出原子，然后沉积在基底上。
脉冲激光沉积（PLD）
使用激光脉冲使材料气化，然后沉积在基底上。
这些方法可以精确控制沉积薄膜的厚度和成分，厚度从几埃到几千埃不等。
材料和沉积方法的选择取决于应用的具体要求，如最终产品所需的机械、光学、化学或电子特性。
继续探索，咨询我们的专家
发现KINTEK SOLUTION 的 尖端 PVD 材料的强大功能，这些材料经过精心设计，在导电性、耐用性和阻隔性方面具有无与伦比的性能。
从 Cr 和 Au 等经典金属到 ITO 和 CuNi 等先进复合材料，我们提供了大量材料，可满足您独特应用的精确需求。
现在就利用我们卓越的 PVD 解决方案提升您的研发水平。
请联系我们，了解 KINTEK SOLUTION 如何帮助您实现薄膜技术的更高水平。
