沉积薄膜是各种科学和工业应用中的一个重要过程。
沉积薄膜有两种主要方法：物理沉积和化学沉积。
10 种技术说明
物理沉积法
物理沉积法涉及颗粒从源到基底的物理传输。
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真空热蒸发:这种方法是在高真空室中加热要沉积的材料。材料蒸发并凝结在基底上，形成薄膜。
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电子束蒸发:在这种方法中，使用高能电子束在真空室中蒸发材料。气化后的材料凝结在基底上。
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溅射:这种方法是用高能离子轰击目标材料，使原子或分子从目标材料中喷射出来。这些喷射出的粒子随后沉积到基底上，形成薄膜。
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脉冲激光沉积:在这种方法中，使用高能激光烧蚀目标材料。烧蚀后的材料凝结在基底上，形成薄膜。
化学沉积法
化学沉积法涉及前驱液在基底上的反应，从而形成一层薄膜。
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电镀法:这种方法是利用电流在基底上沉积一薄层金属。
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溶胶-凝胶法:这种方法涉及金属烷氧基化合物的水解和缩合，形成溶胶，然后沉积到基底上，转化为固体薄膜。
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浸镀:在这种方法中，将基底浸入含有所需材料的溶液中，然后以可控速度抽出。溶液附着在基底上，干燥后形成薄膜。
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旋转涂层:这种方法是将基底高速旋转，同时涂上所需材料的溶液。离心力使溶液均匀地扩散到基底上，干燥后形成薄膜。
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化学气相沉积（CVD）:这种方法是让挥发性前驱气体在基底上发生反应，形成薄膜。化学气相沉积又可分为等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和原子层沉积（ALD）技术。
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